据《日刊工业新闻》7月10日报道，晶圆代工厂商台积电将于2024年4月在日本熊本县建设第二座晶圆厂，预计将于2026年底前投产。

台积电日本第二座晶圆厂明年4月动工，2026年量产12nm芯片

据《日刊工业新闻》7月10日报道，晶圆代工厂商台积电将于2024年4月在日本熊本县建设第二座晶圆厂，预计将于2026年底前投产。

据报道，台积电日本第二座晶圆厂主要生产12nm芯片，工厂规模将与索尼、日本电装株式会社合作建设的第一座工厂大致相同。

台积电在日本熊本建设的第二家工厂预计总投资将超过1万亿日元(约合74亿美元)。

今年6月，台积电董事长刘德音在股东大会上表示，日本政府希望台积电继续扩大在日本投资，台积电对于在日本建设第二座厂还在评估中。

刘德音曾表示：“目前台积电购买的土地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地还在征收中，未来日本的第二座晶圆厂落脚还是在熊本。

由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够，日本第二座厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。”

台积电在日本的首座晶圆厂设在熊本县菊阳町，目前该工厂正在建设中。日本政府计划承诺提供超过140亿美元的补贴，到2030年将国内芯片产量增加两倍。

此外，日本将承担台积电工厂估计80亿美元成本的近一半。

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